多くの場合、金具の表面光沢を改善するために、通常、ニッケルの電気メッキという表面処理が使用されます。 このプロセス中に、光沢ニッケルめっきで最も一般的な不純物の 1 つである銅イオンが発生します。 めっき液がCu2+で汚染されていると、低電流密度領域でのめっき部分の輝度が低下します。 Cu2+ が過剰になると、コーティングが脆くなり、接合不良が発生します。
それでは、金具の留め具のメッキ液から不純物を除去するにはどうすればよいでしょうか? 中国標準部品ネットワークは次のように要約しています。
電解法：低電流密度を利用してめっき液中のCu{{0}}を陰極板に析出させる方法。 加工に使用される陰極板は波板、鋸歯状、平板の3種類があります。 電解用の波形板に一定の電流を流すと、陰極板の Jκ 範囲が広くなり、ピークの Jκ が大きくなり、谷の Jκ が小さくなります。そのため、Cu2+ やその他の金属不純物が複数の不純物を除去する目的を達成するために、同時に堆積することができる。 ジグザグ陰極板は * 効果の影響を受けます。 Ni2+ と Cu2+ は電解プロセス中に同時に析出し、その結果、めっき液中のニッケル塩の損失が増加します。 フラットカソードを使用すると、異なる Jκ を使用して金属不純物を選択的に除去するという目的を達成できます。 経験によれば、Jκが0.5A/dm2の場合、Cu2+がカソードで析出するのが有利です。
電解処理にどのタイプの陰極を使用する場合でも、次のようないくつかの問題に注意する必要があります。 長期間の電解処理中、電解板上の緩んだコーティングが剥がれ落ちてめっき液が再汚染されるのを防ぐために、電解板を定期的に洗浄する必要があります。 b. 陰極移動または空気撹拌を使用すると、治療効果を向上させることができます。 c. 電解処理に使用される陽極板は高品質のニッケル陽極板でなければなりません。そうしないと、処理効果に影響を及ぼし、不要な廃棄物が発生します。
化学沈殿法: 一般的な方法は QT 銅除去剤です。 この沈殿剤の主成分はフェロシアン化物です。 めっき液中のCu2+と結合してフェロシアン化銅の沈殿物を形成し、この沈殿物をろ過して銅の不純物を除去する目的を達成します。 この方法の欠点は、精密な濾過が必要であり、時間がかかることです。
キレート剤法: キレート剤は一般に、芳香環または複素環構造を有する有機物質であり、めっき液中で Cu2+ とキレートを形成します。 電解中にキレートとNi2+が共析するため、めっき液中のρ(Cu2+)があまり高くならない。 この方法はシンプルで実施が容易であり、現在、ニッケルめっき溶液中の不純物を処理するためのより優れた効果的な方法となっています。 塗布時には、特にコーティングに悪影響を及ぼさないように、高品質のキレート剤を選択する必要があります。
